一种长短阶梯金手指无引线残留的印制电路板加工方法
公开
摘要
本发明涉及一种长短阶梯金手指无引线残留的印制电路板加工方法，该方法包括以下步骤：(1)通过加成法工艺完成金手指(1)及引线(3)的图形；(2)使用抗镀涂覆层(4)保护引线(3)及有效图形，并露出金手指(1)；(3)在金手指(1)上电镀金面(7)，并去除抗镀涂覆层(4)；(4)使用抗蚀剂层(6)保护金面(7)、有效图形及金手指(1)；(5)使用蚀刻机对无抗蚀剂区域及引线(3)进行去除，再将抗蚀剂层(6)去除，得到长短阶梯金手指无引线残留的印制电路板。与现有技术相比，本发明使金手指金厚度达到2‑2.5μm，金手指侧边引线根部漏铜＜3.5mil，金手指引线残留＜20μm，达到极端环境应用条件，足以淘汰手工修理，提升了阶梯金手指质量。
基本信息
专利标题 ：
一种长短阶梯金手指无引线残留的印制电路板加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286537A
申请号 ：
CN202111568368.4
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
魏涛余斌黄开锋
申请人 ：
上海嘉捷通电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区嘉定工业区兴庆路699号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
林君如
优先权 ：
CN202111568368.4
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40 H05K1/11
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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