一种线路板金手指加工用的残留物去除装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及电路板加工设备技术领域,且公开了一种线路板金手指加工用的残留物去除装置,包括底座,所述底座的顶部分别固定安装有去除箱和位于去除箱右侧的安装座,所述去除箱内腔的左右两侧壁均开设有调节槽,两个所述调节槽的内腔顶壁均固定安装有液压推杆,两个所述液压推杆的底部均固定安装有位于调节槽内部的推力板,两个所述推力板的底部均与安装杆的顶部固定连接,所述安装杆的外侧套接有数量为两个并位于去除箱内部的轴承。该线路板金手指加工用的残留物去除装置,最终与推力板连接的安装杆跟随向下移动,当线路板金手指与清洗剂接触时,即可对线路板金手指表面的残留物进行去除,达到了去除残留物后合格率高的目的。

基本信息
专利标题 :
一种线路板金手指加工用的残留物去除装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921198953.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-29
授权号 :
CN210328187U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
冉洪平
申请人 :
重庆伟鼎电子科技有限公司
申请人地址 :
重庆市铜梁县铜梁工业园区产业大道(铜合路交界处)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921198953.8
主分类号 :
H05K3/26
IPC分类号 :
H05K3/26  
法律状态
2021-09-14 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 3/26
变更事项 : 专利权人
变更前 : 重庆伟鼎电子科技有限公司
变更后 : 重庆科迈电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 402560 重庆市铜梁县(已撤销)铜梁工业园区产业大道(铜合路交界处)
变更后 : 402560 重庆市铜梁区铜梁工业园区产业大道1号
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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