一种线路板金手指贴胶装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种线路板金手指贴胶装置，包括支撑架、活动设置在支撑架上方的用于粘贴胶带的胶带粘贴机构和活动设置在支撑架下方的第三压辊，胶带粘贴机构包括胶带卷、第一压辊、剪切机构、第二压辊和隔离纸收集卷，胶带卷、第一压辊和第二压辊依次设置，剪切机构包括刀头，刀头活动设置在第一压辊和第二压辊之间，第一压辊和第二压辊升降设置，隔离纸收集卷设置在靠近胶带卷位置处，胶带粘贴机构上连接有胶带折叠机构，胶带折叠机构包括升降设置的按压块，按压块的底部设置有阶梯结构。本实用新型工作效率高，可以完全将胶带包覆住金手指区域，有效保护金手指，而且可以避免人工贴胶带时贴偏导致后续焊接质量低的问题，提高焊接质量。

基本信息

专利标题：

一种线路板金手指贴胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920798266.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-30

授权号：

CN210202195U

授权日：

2020-03-27

发明人：

翟金双

申请人：

苏州威兹泰克自动化科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中经济开发区尹中南路368号

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

李凤娇

优先权：

CN201920798266.3

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28