一种金手指贴胶装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种金手指贴胶装置,包括用于支撑的贴胶台,所述贴胶台的上表面后侧位置均固定连接有立柱,两组所述立柱的上端位置之间设置有同一组横板,且横板的下表面两侧边缘位置均焊接有限位块,所述横板的下表面固定安装有直线导轨,且直线导轨的下表面滑动连接有滑块,所述滑块的下表面设置有机械臂,且机械臂的下端固定安装有空心块,所述空心块的底部开设有出胶孔,所述横板的上表面一侧位置设置有胶质泵,且胶质泵的上表面一侧和一侧外壁位置均焊接有导管。本实用新型所述的一种金手指贴胶装置,夹持稳固性好且贴胶机构可移动,贴胶范围不受限从而增强装置的适用性,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。

基本信息
专利标题 :
一种金手指贴胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920754176.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-23
授权号 :
CN210252915U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
史伯军史健
申请人 :
苏州方桥机电有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州高新区鹿山路369号环保产业园3幢
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
薛芳芳
优先权 :
CN201920754176.4
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C13/02  B05C21/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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