贴胶装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种贴胶装置，其包括放胶机构、拉胶机构、切胶机构以及贴胶机构，拉胶机构的拉胶端面向放胶机构的放胶端，切胶机构的切胶端面向拉胶机构的拉胶路径，贴胶机构的贴胶端面向拉胶机构的拉胶路径，放胶机构用于胶带的上料，拉胶机构用于对上料后的胶带进行拉伸，切胶机构用于对拉伸后的胶带进行裁切，贴胶机构用于对裁切后的胶带进行贴胶。本申请通过放胶机构、拉胶机构、切胶机构以及贴胶机构的配合设置，实现了胶带的自动上料、拉伸、切胶及贴胶等工序，且工序流畅，提升了对叠放电芯的贴胶效率，进而提升了电芯的配对效率和生产效率。
基本信息
专利标题 ：
贴胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921215520.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210349971U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
王峰何国涛杜义贤
申请人 ：
广东利元亨智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号(厂房)
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN201921215520.9
主分类号 ：
H01M6/00
IPC分类号 ：
H01M6/00 H01M10/04
相关图片
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210349971U.PDF
PDF下载
