贴胶装置
授权
摘要

本申请实施例公开了贴胶装置,包括第一结构部,第一结构部包括抵接面;第一表面,与抵接面连接;及第二表面,与第一表面相对设置,且与抵接面连接;抵接面设置有用于供胶带穿过的限位槽,限位槽贯穿第一表面及第二表面,限位槽包括底壁面及连接底壁面与第一抵接面的侧壁面,底壁面与第一表面的交界线为第一交界线,底壁面与第二表面的交界线为第二交界线,第一交界线至抵接面的距离大于第二交界线至抵接面的距离。基于本申请实施例的贴胶装置在贴胶作用时可通过距离抵接面更近的第二交界线对胶带进行按压,以能够在贴胶的同时按压胶带,缩短贴附时间,提高工作效率。

基本信息
专利标题 :
贴胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021384912.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-14
授权号 :
CN213230886U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
林建焜
申请人 :
广州视源电子科技股份有限公司;广州视睿电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区云埔四路6号
代理机构 :
北京恒博知识产权代理有限公司
代理人 :
张晓芳
优先权 :
CN202021384912.0
主分类号 :
B65H37/04
IPC分类号 :
B65H37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H37/00
装有完成特定辅助操作的装置的物件或条材发送装置
B65H37/04
用于固定物件或条材在一起的,如用黏合剂、缝合或用U形钉装订
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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