贴胶装置
公开
摘要
本申请适用于电池加工技术领域，提供一种贴胶装置，包括：机架；支承机构，设置于机架上；夹送机构，包括活动于机架上的夹胶组件和用于驱动夹胶组件活动的第一动力组件；夹胶组件能够与胶带相对移动，以供部分胶带露出夹胶组件外，并将露出夹胶组件外的预设长度的胶带夹送至支承机构的一侧；吸胶机构，设置于机架上，并用于与支承机构共同夹持夹送至支承机构一侧的胶带；切胶机构，用于切断夹持在支承机构和吸胶机构之间的胶带，且吸胶机构能够将切断后的胶带吸附至贴胶位置。如此设置，解决了由于吸盘自身体积较大导致贴胶装置无法适应窄极片的贴胶工作的问题，如此，本实施例的贴胶装置能够实现窄极片的贴胶工作，具有较强的通用性。
基本信息
专利标题 ：
贴胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300730A
申请号 ：
CN202111650073.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈兵王永勇
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪海琴
优先权 ：
CN202111650073.1
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M6/00
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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