贴胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴胶装置，包括：供胶机构，用于安装胶带卷；夹胶机构，用于夹紧胶带；切胶机构，用于切断胶带；贴胶机构，用于吸取待贴胶带；压胶机构，用于将胶带压在贴胶机构上；拉胶机构，包括拉胶夹爪、滚胶组件及驱动组件，滚胶组件沿胶带的输送方向位于拉胶夹爪的上游，拉胶夹爪用于夹持胶带的端部并在驱动组件的驱动下将胶带拉出一段设定的长度，滚胶组件用于将胶带的端部按压于贴胶机构上并在驱动组件的驱动下将胶带的端部滚压平整。本实用新型采用滚胶组件可以将胶带的端部滚压在贴胶机构上，避免出现传统的贴胶装置采用拉胶夹爪夹持胶带的端部而使得胶带的端部贴附不平整的问题，从而提高了贴胶装置的贴胶精度和贴胶效果。
基本信息
专利标题 ：
贴胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020045542.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211125871U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路18号无锡先导二工厂
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020045542.1
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M6/00
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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