印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及印刷电路板技术领域，公开了一种印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法。所述印刷电路板镀金引线的去除方法包括：提供印刷电路板，印刷电路板上具有金手指及镀金引线，镀金引线包括第一部分及第二部分，第一部分连接于金手指的前端，第二部分连接于第一部分远离金手指的一端；利用激光切割去除镀金引线的第一部分；在印刷电路板上涂覆抗蚀材料，抗蚀材料避开镀金引线的第二部分；利用蚀刻药水去除镀金引线的第二部分。本申请提供的印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法，可用于去除镀金引线以及制作金手指，能够解决因去除镀金引线引起的金手指出现悬金/悬镍现象的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501814A
申请号 ：
CN202210098687.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曾向伟黄松黄俊谢伦魁王俊李振武
申请人 ：
深圳市景旺电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁姗
优先权 ：
CN202210098687.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/24
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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