金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法

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摘要

本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种金手指引线结构，包括金手指单元、主引线和副引线，所述副引线用于连接所述金手指单元和所述主引线；其中，所述金手指单元与所述副引线连接的部位上或者所述副引线的侧边上设置有凹槽。本发明还提供了一种具有金手指引线结构的电路板及电路板制造方法。本发明之金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法，通过在所述金手指单元与所述副引线连接的部位上或者所述副引线的侧边上设置有凹槽，有效防止在将引线去除完成后金手指端部处形成披锋，提高了金手指的使用寿命，从而提高了整个电路板的使用寿命。

基本信息

专利标题：

金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113411959A

申请号：

CN202110601701.0

公开（公告）日：

2021-09-17

申请日：

2021-05-31

授权号：

CN113411959B

授权日：

2022-06-07

发明人：

张传超黄俊曾向伟谢伦魁梁春生乔伟

申请人：

深圳市景旺电子股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

赵智博

优先权：

CN202110601701.0

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H05K3/40