一种电路板多截式金手指的制造结构

授权

摘要

本实用新型公开一种电路板多截式金手指的制造结构，包括电路板组件，包括板体、形成于所述板体的线路层、以及覆盖局部所述线路层的绝缘外层，其中，所述线路层包含金属段，划分组件，包括与所述金属段形成平行于所述电路板之纵向方向的多个牺牲段，所述多个开孔段用以将所述金属条段分隔成多个接垫本体，遮蔽组件，包括在每一个所述牺牲段上并与每一个所述开孔段上覆盖的防焊湿膜，位于所述防焊湿膜上覆盖的干膜，镀金膜，位于多条所述金属条段表面镀设,采用分步式多层依次锻造的制造结构，保证电路板成形金手指结构后较为圆润，不会出现凹陷、突出或缺角的问题，降低因为生产缺陷造成生的成本损失。

基本信息

专利标题：

一种电路板多截式金手指的制造结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021347302.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-09

授权号：

CN212211520U

授权日：

2020-12-22

发明人：

周佳亮

申请人：

健鼎(湖北)电子有限公司

申请人地址：

湖北省仙桃市沔州大道中段1号

代理机构：

北京天奇智新知识产权代理有限公司

代理人：

杨文录

优先权：

CN202021347302.3

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11