电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板

授权

摘要

本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，包括在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，多个金手指包括至少一个靠近外形轨迹设置的分段金手指，在外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，对导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，假手指焊盘位于外形轨迹和与外形轨迹靠近的第二电镀预留区之间，本发明提供的电路板金手指的制作方法，解决了现有技术中制作分段金手指时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。

基本信息

专利标题：

电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113316327A

申请号：

CN202010123131.4

公开（公告）日：

2021-08-27

申请日：

2020-02-27

授权号：

CN113316327B

授权日：

2022-05-10

发明人：

陈杰标江民权

申请人：

北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司

申请人地址：

北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：

文小莉

优先权：

CN202010123131.4

主分类号：

H05K3/40

IPC分类号：

H05K3/40 H05K3/24 H05K1/11