金手指电路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种金手指电路板，包括内层和外层，内层包括依次层叠设置的第一至第N构成层，其中，内层设有凹槽，凹槽贯穿第一至第i构成层，凹槽底部设有金手指引线和金手指，金手指与金手指引线相连，并且金手指外围还设有多个定位点，其中，N和i均为正整数，1＜i＜N。本实用新型能够提高定位精度，并能够通过测量定位点涨缩，控制金手指的偏移度，从而能够提高产品的一次性合格率，并保证产品的品质，满足客户需求。
基本信息
专利标题 ：
金手指电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021691939.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN214014603U
授权日 ：
2021-08-20
发明人 ：
王健康胡克吴俊
申请人 ：
昆山市鸿运通多层电路板有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇吴桥村
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈红桥
优先权 ：
CN202021691939.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2021-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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