一种电路板金手指镀金结构
授权
摘要
本实用新型涉及金手指制作技术领域，具体公开了一种电路板金手指镀金结构，该电路板金手指镀金结构包括：基板、传输金手指和引线，基板上形成多条输电线路；传输金手指设于基板上，传输金手指包括插入端和连接端，连接端与输电线路连接；引线包括主引线和副引线，主引线的一端通过副引线与插入端连接，副引线与插入端呈夹角设置，主引线的另一端连接电镀设备，引线用于导通电镀设备和传输金手指，以对传输金手指镀金。本实用新型提供的电路板金手指镀金结构，副引线与插入端呈夹角设置，避免在对传输金手指进行镀金的过程中，插入端的端面的中间位置出现漏铜，提高插入端与外部连接器的连接界面的连续性，进而提高传输金手指的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板金手指镀金结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122901261.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216357492U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张志超彭镜辉余海华麦美环
申请人 ：
广州广合科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州保税区保盈南路22号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
季承
优先权 ：
CN202122901261.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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