电路板及其制作方法

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摘要

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供基板，包括基层及分别形成于基层上的第一铜层及第二铜层，基板上开设散热槽及通孔，散热槽贯穿第一铜层、基层并暴露第二铜层，通孔贯穿第一铜层、基层及第二铜层；对基板进行电镀，在通孔中形成导电孔，并在散热槽底部的第二铜层表面形成散热基层；在散热基层表面形成散热层，在第二铜层表面相对散热层形成导热层；蚀刻第一铜层形成第一导电线路层，蚀刻第二铜层形成第二导电线路层；在第一导电线路层与第二导电线路层外侧形成胶粘层，并在胶粘层外形成防护层，胶粘层及防护层暴露导热层及散热层；及在导热层上组装元件。本发明还提供一种电路板，电路板结构简单，制作工艺简单且能提高散热效果。

基本信息

专利标题：

电路板及其制作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112040629A

申请号：

CN201910483413.2

公开（公告）日：

2020-12-04

申请日：

2019-06-04

授权号：

CN112040629B

授权日：

2022-05-20

发明人：

李彪侯宁罗顺

申请人：

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

杨毅玲

优先权：

CN201910483413.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/30