形成金手指结构的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种形成金手指结构的方法，包含：形成至少一金属层于基板上，所述至少一金属层邻近基板的边缘。使用激光处理所述至少一金属层以形成第一凹槽于所述至少一金属层中并暴露出基板，第一凹槽的延伸方向实质上平行于基板的边缘且横跨经处理的至少一金属层。
基本信息
专利标题 ：
形成金手指结构的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375093A
申请号 ：
CN202210099475.5
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2017-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨伟雄石汉青范立文胡峻榕温少群
申请人 ：
健鼎（无锡）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王锐
优先权 ：
CN202210099475.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20170928
申请日 : 20170928
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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