鳍结构的形成方法、FinFET器件及其形成方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种鳍结构的形成方法、FinFET器件及其形成方法,该鳍结构的形成方法包括:提供一衬底,衬底上具有鳍片,鳍片为上窄下宽结构,鳍片具有竖直部及倾斜部,竖直部的顶面具有掩模层;执行离子注入工艺以改变至少部分倾斜部的材质;执行蚀刻工艺以去除被离子注入的倾斜部,蚀刻工艺中被离子注入的倾斜部的蚀刻速率大于竖直部的蚀刻速率。本发明中,通过对鳍片的倾斜部执行离子注入工艺,以使离子注入的倾斜部的材质发生改变,使其材质不同于未离子注入的鳍片,并据此在蚀刻工艺中利用两者的刻蚀选择性去除离子注入的倾斜部,以使鳍片的侧壁更为垂直,从而解决由鳍结构上窄下宽形貌所导致的栅极与源漏之间漏电的问题。

基本信息
专利标题 :
鳍结构的形成方法、FinFET器件及其形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334634A
申请号 :
CN202111681692.7
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘云珍
申请人 :
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区叶城路1288号6幢JT2216室
代理机构 :
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹廷廷
优先权 :
CN202111681692.7
主分类号 :
H01L21/265
IPC分类号 :
H01L21/265  H01L21/266  H01L21/336  H01L29/10  H01L29/78  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/26
用波或粒子辐射轰击的
H01L21/263
带有高能辐射的
H01L21/265
产生离子注入的
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/265
申请日 : 20211229
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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