一种电镀金导线加工用的残铜去除装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及电路板加工技术领域，且公开了一种电镀金导线加工用的残铜去除装置，包括底座，所述底座的内部固定连接有滑杆，所述滑杆的外部活动连接有活动套，所述底座的顶部开设有活动槽，所述活动套的底部固定连接有支撑板。该电镀金导线加工用的残铜去除装置，通过底座的内部设置有滑杆，滑杆的外部活动连接有活动套，活动套的顶部设置有支撑板，便于支撑板通过活动套在底座的顶部左右进行移动，通过支撑板的内部设置有旋转轴承和转杆，转杆的右侧设置有旋转板、连接轴承、旋转丝杆、旋转把手、升降套、升降口、活动夹板和固定夹板，便于通过旋转把手使旋转丝杆通过连接轴承在旋转板的内部进行旋转。

基本信息

专利标题：

一种电镀金导线加工用的残铜去除装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921209122.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210328182U

授权日：

2020-04-14

发明人：

李志强

申请人：

重庆伟鼎电子科技有限公司

申请人地址：

重庆市铜梁县铜梁工业园区产业大道(铜合路交界处)

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921209122.6

主分类号：

H05K3/22

IPC分类号：

H05K3/22