本实用新型提供的一种多层印制线路板结构，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化片、双面板、第二半固化片、下层板，所述上层板下端面设有第一内层线路，所述双面板上下两端面分别设有第二内层线路、第三内层线路，所述下层板上端面设有第四内层线路，所述第一半固化片边缘还开设有开口槽，所述开口槽内侧连接有插接槽，所述插接槽内侧上下两端分别设有第一导电端子、第二导电端子，所述第一导电端子与所述第一内层线路电性连接，所述第二导电端子与所述第二内层线路电性连接。本实用新型的多层印制线路板结构，将用于插接内存条的插槽设置在线路板内侧，合理地利用了空间，能够降低插接内存条后的整体厚度。