一种双层印制线路板结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及电子产品技术领域，且公开了一种双层印制线路板结构，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上面固定卡接有上导电层，所述绝缘基板的下面固定卡接有下导电层，所述上导电层的上表面固定卡接有上盘绕金属网层，所述上导电层和上盘绕金属网层的中间涂有上电磁屏蔽涂料层。该双层印制线路板，电子产品运行时部分电子元器件会产生电磁场，通过利用金属网层中的小网孔产生涡流，能够形成对电子元器件的电磁场的抵消作用；本设计使金属网层进行盘绕卷起立体化，产生更多的网孔，对电子元器件产生电磁场的抗干扰能力增强，解决了电子产品运行时电子元器件产生的电磁场可能会损坏电子组件，干扰电子产品正常运行的问题。

基本信息

专利标题：

一种双层印制线路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021299452.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-06

授权号：

CN212463623U

授权日：

2021-02-02

发明人：

彭勇强

申请人：

安徽柏誉电子有限公司

申请人地址：

安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园

代理机构：

合肥左心专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

姜玲玲

优先权：

CN202021299452.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02