一种碳膜印制线路板结构
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摘要
本发明涉及一种碳膜印制线路板结构,包括线路板主板,其中线路板主板上设置有安装孔,且安装孔内设置有螺栓,还包括安装在设备中的固定板,其中固定板上设置有与螺栓螺接的螺孔,且固定板与线路板主板之间的螺栓上外套有缓冲机构,所述固定板顶部还设置有外套在缓冲机构上的支撑筒,其中支撑筒顶端设置有柔性缓冲筒,所述安装孔侧壁上均匀设置有卡槽,其中卡槽内设置有防护套管,且防护套管外侧壁上设置有位于对应卡槽内的卡条,所述防护套管顶端还向外翻折有位于线路板主板顶部的折边,其中螺栓杆身由上往下依次穿过防护套管、橡胶圈及弹簧内径并与螺孔螺接,所述线路板主板的底部表面上还设置有散热器。本发明结构简单,使用方便。
基本信息
专利标题 :
一种碳膜印制线路板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021779867.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-24
授权号 :
CN213186674U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
叶永清
申请人 :
信丰共赢发展电子有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市信丰县工业园(旺通达园区)
代理机构 :
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 :
范礼龙
优先权 :
CN202021779867.9
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02
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法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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