一种碳膜印制电路板结构
授权
摘要
本发明涉及一种碳膜印制电路板结构，包括电路板主板，其中电路板主板上设置有安装孔，且安装孔内设置有螺栓，还包括安装在设备中的固定板，其中固定板上设置有延伸至安装孔内的螺管，且螺管上外套有位于电路板主板下方并与螺管螺接的圆台状缓冲座，所述缓冲座顶部还设置有外套在螺管上与其螺接的防护管，其中防护管顶端插入安装孔内，且防护管外侧的缓冲座顶部设置有一圈凹槽，在凹槽内设置有与电路板主板底端接触的弹簧，所述电路板主板顶部设置有将安装孔顶部开口覆盖的橡胶垫圈，其中螺栓的杆身穿过橡胶垫圈内径并插入螺管开口内与其螺接固定，所述电路板主板的底部表面上还设置有散热器。本发明结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种碳膜印制电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021579933.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212786008U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
聂文学
申请人 ：
信丰县恒创电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园城北大道
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
范礼龙
优先权 ：
CN202021579933.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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