一种碳膜印制电路板结构
专利权的终止
摘要

本发明涉及一种碳膜印制电路板结构,包括碳膜印制电路板主体,所述电路板主体四个顶角上均设置有直角三角形橡胶防护块,其中防护块的斜面端设置有用于电路板主体顶角插入的容纳腔,且容纳腔侧壁为磨砂结构,所述防护块外表面设置有一层包裹层,其中位于防护块上下两侧的包裹层上均设置有螺管,且包裹层及防护块侧壁上设置有连通容纳腔与对应螺管内部开口的通孔,所述螺管上螺接有杆身末端穿过通孔并与电路板主体对应端面接触的螺栓,其中螺栓杆身末端端面上粘接有紧贴在电路板主体对应端面上的圆形橡胶防护垫,且防护垫直径小于螺栓杆身直径。本发明结构简单,使用方便。

基本信息
专利标题 :
一种碳膜印制电路板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021168740.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-22
授权号 :
CN212163830U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
王其红
申请人 :
信丰弘创合成电子有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市信丰县工业园西区绿源大道南侧(信达电路科技园八栋)
代理机构 :
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 :
范礼龙
优先权 :
CN202021168740.3
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K7/14  
法律状态
2022-06-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200622
授权公告日 : 20201215
终止日期 : 20210622
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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