一种碳膜印制电路板散热装置
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摘要

本实用新型公开了一种碳膜印制电路板散热装置,属于电路板技术领域,一种碳膜印制电路板散热装置,包括第一箱体和电路板本体,所述电路板本体位于第一箱体内,所述第一箱体内固定连接有导温层,所述导温层内设有工作仓,所述导温层与第一箱体之间设有控温层,所述工作仓底部固定连接有温度传感器,所述第一箱体上固定连接有制冷器,所述制冷器与控温层之间连接有第一管道,所述工作仓内壁分别固定连接有电机和第一支撑板,所述电机输出端固定连接有转动轴;本实用新型结构简单,操作便捷,通过温度传感与制冷器的相互配合对工作仓内进行降温,通过活塞与吸气泵相互配合对电路板进行除尘,提高电路板使用寿命的同时实用性大大提升。

基本信息
专利标题 :
一种碳膜印制电路板散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022249752.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-12
授权号 :
CN213638322U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
王新军
申请人 :
深圳市明辉软硬电路有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区第八工业区B栋一层
代理机构 :
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钟斌
优先权 :
CN202022249752.5
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K7/20  H05K7/14  B08B5/02  B08B5/04  B01D46/10  
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法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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