合成碳膜电位器的碳膜浆料
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明是用于制做合成碳膜电位器碳膜的浆料，该浆料由碳黑、石墨、酚醛树脂、有机合成改性树脂、丁醇及氧化锌等物按一定的重量比配制，制成了高、中、低阻三种基本浆料。用该三种基本浆料的一种、二种或三种就可配制成各种不同阻值的碳膜。由于浆料的组成全部运用国内原料配方，又无毒，且由此做成的碳膜所装制的合成碳膜电位器，耐磨性好、动噪声值低，总阻误差小，经济效益显著，因此具有独创性。
基本信息
专利标题 ：
合成碳膜电位器的碳膜浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85107513A
申请号 ：
CN85107513.4
公开（公告）日 ：
1987-04-15
申请日 ：
1985-10-14
授权号 ：
CN1006259B
授权日 ：
1989-12-27
发明人 ：
张克勤
申请人 ：
张克勤
申请人地址 ：
江西省九江市大中路433号
代理机构 ：
机械电子工业部机械专利服务中心
代理人 ：
李永联
优先权 ：
CN85107513.4
主分类号 ：
H01B1/06
IPC分类号 ：
H01B1/06 H01B1/04 H01C10/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/06
主要由其他非金属物质组成的
法律状态
1993-03-24 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1990-08-08 ：
授权
1989-12-27 ：
审定
1986-06-10 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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