一种印制线路板的印碳按键结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种印制线路板的印碳按键结构，包括设于电路基板上的按键本体和碳墨导电块，碳墨导电块印制于电路基板上，所述碳墨导电块底部与电路基板之间设有铜箔导电单元，铜箔导电单元与碳墨导电块连接。使碳墨导电块与铜箔导电单元的结构阻抗特性，由原来的串联特性改变为并联特性，从而解决印碳按键结构阻抗大、灵敏度低的问题。而加长底部的电路基板铜箔导电单元，则可完全不影响原有按键开关电路板的结构，其性能和技术指标也不会受到影响。

基本信息

专利标题：

一种印制线路板的印碳按键结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820200983.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-20

授权号：

CN201263251Y

授权日：

2009-06-24

发明人：

蔡江

申请人：

佛山市顺德区骏达电子有限公司

申请人地址：

528322广东省佛山市顺德区勒流镇黄连新工业开发区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820200983.3

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H01H13/10