高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线

授权

摘要

本实用新型提供了一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，包括：上下板区、除油缸、微腐蚀缸、酸洗缸、活化缸、酸浸缸、化学镀镍缸、化学镀金缸、自动行车和控制器，所述控制器控制所述自动行车及挂蓝由所述上下板区依次经过并浸入所述除油缸、微腐蚀缸、酸洗缸、活化缸、酸浸缸、化学镀镍缸、化学镀金缸、回到上下板区，浸入次数均为至少两次。本实用新型克服了现有技术中的自动化学镀金生产线盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑等问题，可确保盲孔内的无气泡，药水能顺利交换，不会出现盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑的问题。

基本信息

专利标题：

高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022181936.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN212910268U

授权日：

2021-04-06

发明人：

陈荣贤梁少逸陈启涛程有和李健朱光辉毕建勋

申请人：

恩达电路（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山新区大工业区恩达路8号

代理机构：

深圳市中智立信知识产权代理有限公司

代理人：

刘蕊

优先权：

CN202022181936.2

主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/42 C23C18/32 C23C18/42