一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法，包括：在电路板上形成通孔；使用化学沉积的方式将通孔孔壁金属化并形成包覆铜；将通孔第一次全部采用树脂塞孔的方式塞孔，并打磨平整以保护孔内铜侧面；将L1层面铜与树脂塞孔后的孔全部用干膜覆盖，将L8层面铜用干膜覆盖，在L8层将原有的通孔全部漏出并开窗、并将原有树脂塞孔后的孔全部用干膜盖住；化学刻蚀掉L8‑L7层的通孔中的孔铜从而形成一个环状盲孔；向环状盲孔中第二次全部采用树脂塞孔的方式塞孔；整板电镀。由于采用了上述技术方案，本发明可通过化学蚀刻的高精度属性，替代背钻、多次压合机械钻孔形成的盲孔，其制作工艺简单，缩短生产周期，以达到降低生产成本，提高压合、钻孔工序的产量。