一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置

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摘要

本实用新型公开了一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，包括底座和孔板，底座上端面开有凹槽，凹槽内部左右两侧分别安装有左夹块和右夹块，左夹块与凹槽左侧壁之间安装左压缩组件，右夹块与凹槽右侧壁之间安装右压缩组件，左夹块和右夹块之间夹持PCB板，孔板设置在底座上方，孔板表面开有多个小孔，且小孔位置与PCB板上微盲孔位置相对应，孔板两侧分别垂直安装有插柱，底座上开有与插柱相匹配的插槽，插柱插入插槽后，孔板与PCB板上表面紧密贴合，孔板上端面两侧分别安装有挡片，本实用新型结构设计新颖，使用方便，能够提高PCB板微盲孔的填充效率，方便不同尺寸的PCB板的微盲孔金属填充。

基本信息

专利标题：

一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920845813.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-05

授权号：

CN210093701U

授权日：

2020-02-18

发明人：

林国平唐道福霍伟俗张可

申请人：

深圳市丰达兴线路板制造有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井镇沙二蓝天科技园9-13栋

代理机构：

北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王新爱

优先权：

CN201920845813.9

主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/42