一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置,包括底座和孔板,底座上端面开有凹槽,凹槽内部左右两侧分别安装有左夹块和右夹块,左夹块与凹槽左侧壁之间安装左压缩组件,右夹块与凹槽右侧壁之间安装右压缩组件,左夹块和右夹块之间夹持PCB板,孔板设置在底座上方,孔板表面开有多个小孔,且小孔位置与PCB板上微盲孔位置相对应,孔板两侧分别垂直安装有插柱,底座上开有与插柱相匹配的插槽,插柱插入插槽后,孔板与PCB板上表面紧密贴合,孔板上端面两侧分别安装有挡片,本实用新型结构设计新颖,使用方便,能够提高PCB板微盲孔的填充效率,方便不同尺寸的PCB板的微盲孔金属填充。
基本信息
专利标题 :
一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920845813.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-05
授权号 :
CN210093701U
授权日 :
2020-02-18
发明人 :
林国平唐道福霍伟俗张可
申请人 :
深圳市丰达兴线路板制造有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井镇沙二蓝天科技园9-13栋
代理机构 :
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王新爱
优先权 :
CN201920845813.9
主分类号 :
H05K3/42
IPC分类号 :
H05K3/42
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法律状态
2020-02-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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