镀金液匀流系统

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摘要

本实用新型属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种镀金液匀流系统，解决了现有技术中去应力腐蚀机的芯片腐蚀不均匀的缺陷，包括腐蚀槽、匀流板；所述匀流板设于腐蚀槽内部底端，所述匀流板包括均孔匀流板和边孔匀流板，每种匀流板的数量至少为1块；所述均孔匀流板为带有矩阵分布的孔的板状，所述边孔匀流板为中部不设孔，其余位置设有矩阵分布的孔的板状；均孔匀流板和边孔匀流板上下叠放，固定在腐蚀槽底端。通过本实用新型结构，可以对晶圆进行均匀加工，提高了产品质量。

基本信息

专利标题：

镀金液匀流系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021670620.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-12

授权号：

CN212322967U

授权日：

2021-01-08

发明人：

李宗颖魏向荣李勇刚张迎彬冯国春

申请人：

河北广创电子科技有限公司

申请人地址：

河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路西侧、新禾公司、沃达公司北侧1#综合楼

代理机构：

北京誉加知识产权代理有限公司

代理人：

郝颖洁

优先权：

CN202021670620.3

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67