一种用于高频微波的镀金系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于高频微波的镀金系统，包括：底座，所述底座上安装有高频微波镀金结构；其中，所述高频微波镀金结构包含有：浸洗箱、镀金反应箱、波导管、波导连接器、磁控器、输出控制箱、安装架、高频微波发生器、变压器、智能控制器、控制面板、显示屏以及夹取组件；本实用新型涉及微波镀金设备技术领域；本案有益效果为：解决了现有的镀金的方式多采用真空镀金、电镀金和化学镀金的方式，这些方法不仅设备价格昂贵，且在操作时费时费力，镀的金膜的形貌和厚度不易控制，尤其是在镀大面积和非平整面时，厚度和均匀度无法控制，影响镀金效果，增加使用成本的问题。

基本信息

专利标题：

一种用于高频微波的镀金系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021904573.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-03

授权号：

CN212727571U

授权日：

2021-03-16

发明人：

郭红樟

申请人：

四川易莱腾电子科技有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市经济技术开发区机场南路PCB基地3号厂房二楼

代理机构：

重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王宏松

优先权：

CN202021904573.4

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 C23C14/28 C23C14/14