一种线路板镀金加液装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种线路板镀金加液装置，其包括加液部以及电镀部，所述加液部包括装有电镀液的储存罐、排液软管以及蠕动泵，所述电镀部包括电镀槽，所述排液软管一端与所述储存罐连通，另一端穿设于所述蠕动泵并与所述电镀槽底部连通。本实用新型通过所述蠕动泵将所述储存罐内的电镀液通过所述电镀槽底部缓慢的加入所述电镀槽内，能够最大程度避免所述电镀槽内电解液液面产生波动，保障电镀液中金属离子在沉降效果，保障电镀表面的均匀性和完整性。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板镀金加液装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122619474.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216614915U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
陈良峰邓稳
申请人 ：
湖北龙腾电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省孝感市孝昌县开发区城南工业园
代理机构 ：
武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
万青青
优先权 ：
CN202122619474.2
主分类号 ：
C25D19/00
IPC分类号 ：
C25D19/00 C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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