薄型化电路板结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的薄型化电路板结构包括：一介电层，在它的表面形成至少一凹陷区；一金属垫，形成在该凹陷区内；至少一线路层，形成在该介电层的另一表面；以及多个导电盲孔，形成在介电层中，该导电盲孔提供该线路层及金属垫电性连接；本发明的薄型化电路板结构不使用核心板及电镀导通孔，可缩短导通线路降低阻抗及提升电气特性，应用在高频及高速运算处理的产品，无电镀导通孔，提供细间距的高密度封装。
基本信息
专利标题 ：
薄型化电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1972554A
申请号 ：
CN200510125905.2
公开（公告）日 ：
2007-05-30
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许诗滨
申请人 ：
全懋精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹市
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200510125905.2
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K1/03 H05K1/09 H05K1/11 H05K1/02 H01L23/48
法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-25 ：
实质审查的生效
2007-05-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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