薄型均温板结构
授权
摘要
本实用新型提供一种薄型均温板结构，用以解决现有均温板工作液体的填充量不足的问题。包括：一第一片体；及一第二片体，该第一片体或/及该第二片体具有一槽，该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一中空腔室，该中空腔室不具有用以支撑该中空腔室的结构。
基本信息
专利标题 ：
薄型均温板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020931374.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212324598U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
洪银树尹佐国李明聪
申请人 ：
建准电机工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市前镇区新衙路296巷30号
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
牟长林
优先权 ：
CN202020931374.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 F28D15/02 F28F21/00
相关图片
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212324598U.PDF
PDF下载
