薄型集成结构均温板

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供了薄型集成结构均温板，其将均温板本体和塑胶件集合形成整体件，使得均温板精度高、强度好，且不需额外的锁固黏合零件和人工成本，均温板的中心散热区域填满整个电子移动终端，提高了导热散热作用。其包括均温板本体、塑胶部分，所述均温板本体包括中部散热部分、外周连接部分,所述塑胶部分包括有中部散热部分放置区域、预埋框，所述预埋框的中心区域为中部散热部分放置区域，所述外周连接部分埋装于所述预埋框的厚度方向区域内，所述外周连接部分的上、下表面均覆盖有对应的预埋框，所述中部散热部分位于中部散热部分放置区域设置，所述中部散热部分的上、下表面外露布置。

基本信息

专利标题：

薄型集成结构均温板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921720151.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-15

授权号：

CN210900132U

授权日：

2020-06-30

发明人：

蔡文龙洪广闫晓峰张于光

申请人：

联德精密材料（中国）股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市张浦镇巍塔路128号

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

王丽

优先权：

CN201921720151.9

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 F28D15/04