具有电路单元之薄型均温板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有电路单元之薄型均温板，包括一第一柔性基板结构及一第二柔性基板结构，其中第一柔性基板结构与第二柔性基板结构相对包围一工作流体，第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间形成至少两个芯吸空间；第一柔性基板结构或第二柔性基板结构于背向工作流体的一侧至少于局部形成一电路单元。据此整合电子组件及电路单元，并将电子组件及电路单元所产生的热能均温散热，有效提高电子设备的空间利用率。
基本信息
专利标题 ：
具有电路单元之薄型均温板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920980564.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210406014U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
郑正成
申请人 ：
力致科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市新泰路31号2楼
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
王晶
优先权 ：
CN201920980564.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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