一种金加工件打孔脱料装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种金加工件打孔脱料装置，涉及金工艺品加工技术领域，包括下底板和上压块，下底板放置在工作台上，工作台的一侧设置有支撑件，上压块通过驱动件连接在支撑件的上端，且位于下底板的正上方，下底板的中间位置设置有1‑2mm的凸起，上压块的下表面对应凸起开设有凹槽，待加工件放置在下底板上，上压块在驱动件的驱动下下压待加工件，凸起顶着待加工件特定部位进入凹槽中，使待加工件与凸起接触部分处于较容易掉落的状态。本实用新型提供的一种金加工件打孔脱料装置，减少工件碎屑，保证工件的重量。
基本信息
专利标题 ：
一种金加工件打孔脱料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020536552.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN212169739U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
王萍陈乃彦付正军李勇峰蔡木炮
申请人 ：
深圳市三诚靶材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道六约社区万利路30号C13-200
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020536552.5
主分类号 ：
B23Q7/00
IPC分类号 ：
B23Q7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23Q
机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
B23Q7/00
专门组合于，或配置于，或专门适用于，机床有关的工件操纵装置，如用于运送，加料，定位，卸下，分级的
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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