芯片连接器
公开
摘要
一种芯片连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，所述芯片连接器包括承载有导电端子的本体、围设于所述本体的框体及转压板，所述本体及框体安装在电路板，所述转压板具有相对的第一端与第二端，其第一端通过枢转的方式安装在所述框体的对应第一端并可使得所述转压板具有向外旋转的趋势，其第二端设有第一扣持部，所述框体对应的第二端则设有第二扣持部，所述第一扣持部通过按压扣持在所述第二扣持部。与现有技术相比，本发明芯片连接器转压板借由按压的第一、第二扣持部实现初步的固定，大大简化了组装流程。
基本信息
专利标题 ：
芯片连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512834A
申请号 ：
CN202210141207.5
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑善雍
申请人 ：
富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210141207.5
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/502 H01R13/40
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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