空调的芯片连接结构

授权

摘要

本申请提供了空调的芯片连接结构，包括按键检测芯片、灯板控制芯片和主控芯片，按键检测芯片包括多个第一输出接口，按键检测芯片的第一预设数量个第一输出接口与灯板控制芯片的按键检测输入接口连接，按键检测芯片的第二预设数量个第一输出接口与主控芯片的输入接口连接。灯板控制芯片包括多个第二输出接口，各第二输出接口与主控芯片的输入接口连接。本申请中，由于按键检测芯片的部分输出接口与灯板控制芯片连接，通过灯板控制芯片间接与主控芯片实现数据连接，而不是直接与主控芯片的输入接口连接，因此主控芯片能节省出部分接口资源。而节省出来的接口资源使得灯板控制芯片的全部输出接口可以与主控芯片连接，灯板控制的功能可以完整实现。

基本信息

专利标题：

空调的芯片连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021495146.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-24

授权号：

CN212930394U

授权日：

2021-04-09

发明人：

蔡伟鹏

申请人：

广东积微科技有限公司

申请人地址：

广东省佛山市南海区里水镇东部工业园28号之三（住所申报）

代理机构：

深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王杰辉

优先权：

CN202021495146.5

主分类号：

F24F11/89

IPC分类号：

F24F11/89 H05K7/20 F28D15/02