集成芯片、电控组件及空调器

授权

摘要

本实用新型公开一种集成芯片、电控组件及空调器，该集成芯片包括：芯片封装结构，所述芯片封装结构上设置有导电连接部；以及安装支架，所述安装支架具有容置槽，所述芯片封装结构容置于所述容置槽内，在所述容置槽的底壁对应所述导电连接部的位置设置有安装引脚，所述安装引脚与所述导电连接部可拆卸电连接。本实用新型有利于提高集成芯片的安装和使用便利性，同时还可以避免在更换时损害芯片，有利于提高芯片可靠性。

基本信息

专利标题：

集成芯片、电控组件及空调器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022110037.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-23

授权号：

CN213071103U

授权日：

2021-04-27

发明人：

严允健苏宇泉

申请人：

重庆美的制冷设备有限公司;广东美的制冷设备有限公司

申请人地址：

重庆市南岸区玉马路8号科技创业中心融英楼4楼4号

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

薛福玲

优先权：

CN202022110037.3

主分类号：

H01L23/057

IPC分类号：

H01L23/057 H01L23/32 H01L23/49 F24F1/20 F24F11/88