电控组件、散热组件和空调器
授权
摘要
本申请涉及芯片散热技术领域，公开一种电控组件，包括：电控板，设置有芯片；散热基座，与所述电控板连接，且所述芯片设置于所述电控板与散热基座之间。本申请提供的电控组件，提高了芯片产生的热量的传出效率，降低了芯片的温度，促进了芯片的顺利运行。本申请同时提供了一种包含有前述电控组件的散热组件和空调器。
基本信息
专利标题 ：
电控组件、散热组件和空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921006469.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210399250U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
刘德昌徐佳王大伟
申请人 ：
青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔智能技术研发有限公司;海尔智家股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区海尔路1号海尔工业园
代理机构 ：
北京康盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
张文娟
优先权 ：
CN201921006469.0
主分类号 ：
F24F1/24
IPC分类号 ：
F24F1/24 F24F1/16 F24F13/30
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F1/00
房间空调装置，例如分体式或一体式装置，或接收来自集中式空调站一次空气的装置
F24F1/06
分体式室外单元，例如连接到分体式房间空调装置的，由压缩机和换热器组成的室外单元
F24F1/20
分体式室外单元的电气元件
F24F1/24
电气元件的冷却
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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