散热组件、电控板和空调器

授权

摘要

本实用新型涉及一种散热组件、电控板和空调器，其包括PCB板及发热元件，在PCB板的基本上设置第一导线层，并且在第一导线层设置有第一铜箔区域，第一铜箔区域连接第一焊锡层，第一焊锡层与发热元件的散热面形成热传导连接，第一焊锡层与绝缘的导热胶贴敷连接。相对现有的金属散热器，本方案的导热胶散热方式，通过与第一焊锡层起伏不平的表面贴敷连接，因此能增大与导热胶的接触面积，以此提升热传导效果。并且导热胶相对现有技术中的金属散热器成本要低，且易安装固定，因此生产装配方便。从而在较低成本的同时还实现了提升生产效率，并能实现对发热元件的良好散热。

基本信息

专利标题：

散热组件、电控板和空调器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021509609.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-27

授权号：

CN214070225U

授权日：

2021-08-27

发明人：

谢嘉祥刘浩特吴江

申请人：

深圳市筑梦空间科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区香蜜湖街道侨香路与农林路交汇处南侧深国投广场二期塔楼2,705

代理机构：

广东广盈专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

李俊

优先权：

CN202021509609.9

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 F24F11/89 F24F11/88