用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质
公开
摘要
本申请涉及智慧家电技术领域，公开一种用于空调芯片温度控制的方法，包括：检测室外环境温度；在室外环境温度大于或等于温度阈值的情况下，执行限流保护；根据限流保护的判断因素确定目标降频值，以确定的目标降频值降低压缩机运行频率。通过室外环境温度这一因素判断空调实际工况，并在执行限流保护的情况下，根据限流保护的判断因素确定空调压缩机的目标降频值。利用空调实际工况与限流保护判断因素综合判断、调节压缩机频率，从而有效提高芯片温度控制判断的准确性，进而保证空调正常的制冷性能。本申请还公开一种用于空调芯片温度控制的装置及空调、存储介质。
基本信息
专利标题 ：
用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114608129A
申请号 ：
CN202210116386.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-02-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吕科磊宋龙
申请人 ：
青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔空调电子有限公司;海尔智家股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区海尔路1号海尔工业园
代理机构 ：
青岛中家标准专利代理有限公司
代理人 ：
孙丽娜
优先权 ：
CN202210116386.7
主分类号 ：
F24F11/30
IPC分类号 ：
F24F11/30 F24F11/64 F24F11/86 F24F110/12
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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