生物芯片温度控制子板

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种生物芯片温度控制子板，将生物芯片和温度控制电路相隔离。主要包括三部分：接口单元、温度采集单元(2)和加热及控制单元(3)。其中接口单元包括控制接口4和生物芯片接口(1)；温度采集单元(2)包括仪表放大器和高精度惠斯登电桥；加热及控制单元(2)主要是使用智能功率器件和一个加热电源组成的加热回路。该子板集成了温度采集和加热控制功能；它使得生物芯片和温度控制电路相互独立，并通过两个接口分别连接生物芯片和温度控制电路，任何一方的改变都不会影响到另一方的实现；整个子板构成简单，并通过对加热回路的改进，大大减小了电路的体积及其复杂性。

基本信息

专利标题：

生物芯片温度控制子板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720169924.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-27

授权号：

CN201060424Y

授权日：

2008-05-14

发明人：

陈涛孔峥姚李英刘世炳

申请人：

北京工业大学

申请人地址：

100022北京市朝阳区平乐园100号

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司

代理人：

张慧

优先权：

CN200720169924.X

主分类号：

G05D23/20

IPC分类号：

G05D23/20 G01N33/48