一种利用空气隔离进行温度分区控制的生物芯片系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种利用空气隔离进行温度分区控制的生物芯片系统，包括芯片本体，芯片本体中间设有中心轴，所述芯片本体上设有多个弧形叶片区域，相邻弧形叶片区域之间具有狭缝，弧形叶片区域的远离圆心处分布有生物芯片微区，本实用新型提出了涡轮叶片状的生物芯片，这种芯片扇叶间的空隙为温度隔离层，通过旋转芯片吸入气流，气流不断流过空隙，以恒温的气流切断了两片叶片间的温度传导，从而实现了温度的分区隔离，并且本实用新型还可以通过同轴的风扇对生物芯片分区隔离，利用气流在狭缝间的流通隔离各个扇形区域的温度传递。
基本信息
专利标题 ：
一种利用空气隔离进行温度分区控制的生物芯片系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921602385.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN211385055U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
张海汐何浩培
申请人 ：
宁波赫柏生物科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市江东区嘉恒广场16号010幢(16-20)
代理机构 ：
北京专赢专利代理有限公司
代理人 ：
李斌
优先权 ：
CN201921602385.3
主分类号 ：
B01L3/00
IPC分类号 ：
B01L3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L3/00
实验室用的容器或器皿，如实验室玻璃仪器；点滴器
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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