一种用于温度控制的电路控制板
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型属于电路板生产技术领域,尤其为一种用于温度控制的电路控制板,包括安装板和电路板本体,所述电路板本体的四角均开设有安装孔,所述安装板的上端面顶部固定安装有与所述安装孔相适配的安装件;当需要将安装件与电路板本体进行安装与固定时,首先可通过将安装件贯穿电路板本体上的安装孔内,接着按动按钮,带动膨胀片进行挤压弯曲,并将安装件的顶部扩大,使得电路板本体固定安装在安装板上,需要拆卸时,只需手动向上拔动按钮,将膨胀片进行拉伸、伸长,从而将电路板本体取下即可,以及电路板本体上的安装孔可为原有结构的螺栓孔,可在不改变电路板本体原有结构的基础上,使得电路板本体的安装更加方便与快捷。

基本信息
专利标题 :
一种用于温度控制的电路控制板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921994807.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-19
授权号 :
CN211047377U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
徐丽珍
申请人 :
深圳市众达安科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道流塘路26号国雄楼1栋2楼东
代理机构 :
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 :
张玺
优先权 :
CN201921994807.6
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K7/14  
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法律状态
2021-01-26 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 1/02
登记生效日 : 20210114
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市众达安科技有限公司
变更后权利人 : 深圳市道康源科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道流塘路26号国雄楼1栋2楼东
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道九围银丰工业园B栋6楼
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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