半导体电路和控制板
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体电路和控制板，通过电路基板上设有绝缘层，电路层设置在绝缘层上；第一引脚组件、第二引脚组件分别与电路层电性连接；第一引脚组件的第二端、第二引脚组件的第二端分别从密封本体露出；电路层包括控制芯片、第一测温元件和发热器件；控制芯片获取对应第一测温元件的内部温度信号和对应第二测温元件的外部温度信号，对内部温度信号和外部温度信号处理，并在处理的结果满足预设过温保护条件时，将当前工作状态切换为过温保护状态，实现准确判断半导体电路内发热器件的结温状况，提高了半导体电路中温度检测准确度，并在温度异常时，及时将工作状态切换为过温保护状态，提高了半导体电路的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路和控制板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122269994.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216563100U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
冯宇翔潘志坚张土明左安超
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建昌
优先权 ：
CN202122269994.5
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 G05D23/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
