印刷电路板、控制板和空调器
授权
摘要
本实用新型公开了一种印刷电路板、控制板和空调器，其中，印刷电路板包括贴片元件焊接区，在贴片元件焊接区设置有焊盘，焊盘的尺寸大于预设尺寸，以防焊接时贴片元件遮挡焊盘。该印刷电路板可以大幅度降低贴片元件漏焊概率，且无成本增加。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板、控制板和空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921829322.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN211240299U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
孙承革
申请人 ：
海信（广东）空调有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市先进制造业江沙示范园区海信大道8号
代理机构 ：
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢春燕
优先权 ：
CN201921829322.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 F24F11/89
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法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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