一种电路板温度控制装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种电路板温度控制装置。本实用新型，包括温控电路板，所述温控电路板的表面均匀固定连接有四个限位杆，四个所述限位杆的表面滑动连接有CPU风扇，所述CPU风扇的表面设有收集装置，所述收集装置包括两个固定架，两个所述固定架均与CPU风扇的表面固定连接，两个所述固定架的内部转动连接有转轴，所述转轴的表面固定连接有布带，所述布带远离转轴的一侧固定连接有两个弹性绳，两个所述弹性绳远离布带的一端固定连接有球体，所述CPU风扇的表面固定连接有两个挂块。解决了直接对CPU表面扇叶及散热片进行清理的话清理灰尘容易掉落在温控电路板上的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板温度控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122956416.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216631696U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
李小莉
申请人 ：
上海倍拉机械设备有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区文翔路218号1楼E区115室
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
陆惠中
优先权 ：
CN202122956416.9
主分类号 ：
B08B1/00
IPC分类号 ：
B08B1/00 H05K7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B1/00
利用工具，刷子或类似工具的清洁方法
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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