一种用于电路板组件温度控制装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电路板组件温度控制装置，属于电路板加工技术领域，包括壳体，所述壳体的下方固定连接有温度控制装置，所述温度控制装置的下方固定安装有底座，所述温度控制装置的一侧镶嵌连接有控制器，所述温度控制装置的顶端开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有支板A和支板B，所述支板A的一端镶嵌连接有连杆A，所述连杆A的一端固定安装有旋钮，所述旋钮的一端固定连接有齿轮，所述齿轮的一端插接在连杆B的内部。本实用新型通过安装的支板A和支板B，能够通过旋转旋钮，带动连杆B在连杆A内部滑动缩短，从而能够将不同规格大小的线路板卡接在卡槽内部，从而提高使用效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路板组件温度控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020015125.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211184453U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
陈廷亮
申请人 ：
深圳市永顺创科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区公明办事处李松蓢社区第三工业区第35栋第二层B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020015125.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K5/02 H05K7/14
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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